TIP 40シリーズホットインタフェースパッド

Material Features 熱伝導性無強化ギャップ充填材

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： TSP 3.5 ~ 5.0 W/m∙Kソフトギャップガスケットは超柔軟な熱界面ギャップ充填剤であり、良好な熱性能と高フレキシブル量を有する。この材料は極めて柔軟な特性を持ち、同時に弾性と一致性を維持する。両側固有の天然粘性は応用に役立ち、製品は効果的に空気隙間を充填し、全体の熱性能を強化することができる。高出力発熱アセンブリと関連するヒートシンク、プレート、またはシャーシの隙間を埋めるのに最適です。

熱伝導率2.0 ~ 3.0 W/m・K
非常に低い「S級」熱抵抗低圧」
高密着、低硬度
低応力用途に特化した設計
ガラス繊維強化穿刺、せん断及び耐引裂き性」

Add to cart

典型的な用途

· 家電製品

· 電源& ;はんどうたい

· メモリ& ;電源モジュール

· マイクロプロセッサ/グラフィックスプロセッサ

· テレコム

使用可能なオプション

· 標準シートサイズ：18″、x18”；または18″;x9〃；

· 片面/両面接着ラミネート

· 板材/コイル材またはプリカット完成品に使用可能

· PI fim/ガラス繊維担体は任意である

プロパティ	単位	TSP4550	TSP4525	tsp 4525午後
カラー	-
厚み	ミリメートル	0.25~10	0.25~10	0.25~10
ねつでんどうりつ	W/m·K	4.5	4.5	4.5
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·in2/W	0.39	0.35	0.45
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·cm2/W	2.51	2.26	2.9
かたさ	岸 OO	50	25	25
かえん評価	-	V0	V0	V0
ゆうでんきょうど	kV（1 mm時）	>；10	>；10	>；15
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013
密	g/cm3	3.1	3.1	3.1
押し出しパワー	ポンド/平方インチ	35	26	/
しんちょうりつ	%	42	45	/
あっしゅくへんけい（%）与えられた時間にあつりょく	10 ポンド/平方インチ	13	16	14
	50 ポンド/平方インチ	36	48	45
	100 ポンド/平方インチ	52	62	58
ゆうでんていすう	@1MHz	5.5	5.5	5.5
TML	%	≤0.20（0.05）	≤0.20（0.05）	≤0.20（0.05）
サービス臨時従業員	℃	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS/REACH	-	に従う	に従う	に従う