TYPISCHE ANWENDUNGEN
· Unterhaltungselektronik
· Stromversorgung & Halbleiter
· Speicher & Leistungsmodule
· Mikroprozessoren
· Telekommunikation
VERFÜGBARE OPTIONEN
· Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9"
· 1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung
· Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen
· PI fim und Fiberglas Träger sind optional
| EIGENSCHAFTEN | EINHEITEN | TSP4550 | TSP4525 | TSP4525PM | |
| Farbe | - | ||||
| Dicke | mm | 0.25~10 | 0.25~10 | 0.25~10 | |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m·K | 4.5 | 4.5 | 4.5 | |
| Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi | °C·in2/W | 0.39 | 0.35 | 0.45 | |
| °C·cm2/W | 2.51 | 2.26 | 2.9 | ||
| Härte | Küste OO | 50 | 25 | 25 | |
| Flamme Bewertung | - | V0 | V0 | V0 | |
| Dielektrische Festigkeit | kV(@1mm) | & gt; 10.0 | & gt; 10.0 | & gt; 15.0 | |
| Volumenwiderstand | Ω·cm | ≥ 1.0×1013 | ≥ 1.0×1013 | ≥ 1.0×1013 | |
| Dichte | g/cm3 | 3.1 | 3.1 | 3.1 | |
| Zugfest Stärke | Psi | 35 | 26 | / | |
| Verlängerung | % | 42 | 45 | / | |
| Druckabweichung (%) bei gegebener Druck | 10 Psi | 13 | 16 | 14 | |
| 50 Psi | 36 | 48 | 45 | ||
| 100 Psi | 52 | 62 | 58 | ||
| Dielektrische Konstante | @ 1MHz | 5.5 | 5.5 | 5.5 | |
| TML(CVCM) | % | ≤ 0.20(0.05) | ≤ 0.20(0.05) | ≤ 0.20(0.05) | |
| Service Temp. | ℃ | - 60~200 | - 60~200 | - 60~200 | |
| RoHS/REACH | - | Einhaltung | Einhaltung | Einhaltung | |





