TSP-CF Premium Carbon Fiber Thermal Gap Pad

Material Features

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Describe： A série TSP-CF é nossa tecnologia avançada de pentear fibra de carbono e silicone macio para torná-lo termicamente condutor em anistropia. Com a resina de base de silicone macio, esta estrutura polimérica pode caber bem em superfície áspera e suportar condições severas, como alta força de compressão, choque e vibrações, alta temperatura etc. e pode permanecer estável em alto desempenho após o teste de envelhecimento por longo período.

· 35-60 W/mk condutividade térmica excepcional
· Enchimento de fibra de carbono alinhado e alta estabilidade
· Adequado para ambientes extremos
· Não-pegajoso e bom rebote para fácil aplicação

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PEDIDOS TÍPICOS

· Entre o componente de geração de calor e o dissipador de calor

· Altamente Estável a temperaturas extremas

· Necessário para uma transferência de aquecimento pendente

· Módulo de refrigeração, módulo térmico para aplicação especial

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9"

· Laminação adesiva de 1/2 lados

· Disponível em folha / rolo ou peças acabadas pré-cortadas

· PI fim / suportes de fibra de vidro são opcionais

Número da peça	TSP3500CF	TSP5000CF	TSP6000CF
Construção & Composição	Elastômero de silicone com alinhamento de fibra de carbono
Cor	Preto	Preto	Preto
Espessura (mm)	0.50-3.0	0.30-3.0	1.0-3.0
Dureza (Shore A)	20	50	30
Densidade (g/cc)	2.4	2.4	2.4
Temperatura de utilização contínua (℃)	- 60 a 200	- 60 a 200	- 60 a 200
RoHS & REACH	Conformidade
ELECTRICAL
Tensão de resistência (Vac)	≤ 100	≤ 100	≤ 100
Impedância de Volume (ohm-cm)	& lt; 500	& lt; 500	& lt; 500
Classificação da chama, UL94 (E488764)	VO	VO	VO
TÉRMICA
Capacidade térmica específica	0,87 J/g-k	0,87 J/g-k	0,87 J/g-k
Massa térmica	2088 kj/m3-k	2088 kj/m3-k	2088 kj/m3-k

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.