TSP-CF Premium Carbon Fiber Thermal Gap Pad

Material Features

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Describe： Die TSP-CF-Serie ist unsere fortschrittliche Technologie zum Kämmen von Kohlefaser und weichem Silikon, um es in Anistropie thermisch leitfähig zu machen. Mit dem weichen Silikonbasisharz kann diese polymere Struktur gut in raue Oberfläche passen und strengen Bedingungen standhalten, wie hoher Druckkraft, Schock und Vibrationen, hoher Temperatur usw. und sie kann bei hoher Leistung nach Alterungstest für lange Zeit stabil bleiben.

· 35-60 W/mk Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
· Carbon Fiber Filler ausgerichtet und hohe Stabilität
· Geeignet für extreme Umgebungen
· Nicht klebrig und guter Rebound für einfaches Auftragen

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TYPISCHE ANWENDUNGEN

· Zwischen Wärmeerzeugung Bauteil und Kühlkörper

· Sehr stabil bei extremen Temperaturen

· Erforderlich für eine hervorragende Wärmeübertragung

· Kühlmodul, Thermomodul für spezielle Anwendungen

VERFÜGBARE OPTIONEN

· Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9"

· 1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung

· Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen

· PI fim und Fiberglas Träger sind optional

Teilenummer	TSP3500CF	TSP5000CF	TSP6000CF
Bau & Zusammensetzung	Silikon Elastomer mit Carbon Fiber Ausrichtung
Farbe	Schwarz	Schwarz	Schwarz
Dicke (mm)	0.50-3.0	0.30-3.0	1.0-3.0
Härte (Shore A)	20	50	30
Dichte (g/cc)	2.4	2.4	2.4
Dauergebrauchstemperatur (℃)	- 60 bis 200	- 60 bis 200	- 60 bis 200
RoHS & REACH	Konformität
ELEKTRISCHE
Widerstandsfähige Spannung (Vac)	≤ 100	≤ 100	≤ 100
Volumen Impedanz (ohm-cm)	& it; 500	& it; 500	& it; 500
Flammenbewertung UL94(E488764)	VO	VO	VO
THERMAL
Spezifische Wärmekapazität	0.87 J/g-k	0.87 J/g-k	0.87 J/g-k
Thermische Masse	2088 kj/m3-k	2088 kj/m3-k	2088 kj/m3-k

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.