Gel conductor in situ de tipo DCF - es

Material Features Material de relleno de alta conductividad térmica sin brecha reforzada

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Describe： La serie DCF - es es una tecnología avanzada de moldeo que utiliza sistemas automatizados para distribuir escudos EMI de elástico conductor y arandelas de tierra a sustratos metálicos o plásticos. El moldeo in situ es especialmente adecuado para teléfonos celulares, pda, tarjetas pcc, estaciones base de telecomunicaciones, radio y muchas otras carcasas de fundición o plástico separadas y componentes electrónicos encapsulados.

· Excelente flexibilidad y conductividad eléctrica
· Resina de silicio conductor RTV de un solo componente
· Curado a temperatura ambiente durante 24 horas
· Efecto de blindaje alto: 85 - 100 db, hasta 10 GHz
· Compuestos de un solo componente, ciclo de producción corto y menos desperdicio

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Aplicaciones típicas

· Equipo de comunicación

· Estación base

· Teléfono móvil

· Equipos portátiles de prueba y calibración

Opciones disponibles

· Embalaje estándar: 500 g / tubo, 1 kg / tubo, etc.

Propiedad	Tsp600es	Tsp800es	Método de ensayo
Estado sin curar
Color	Gris	Blanco plateado	Visual
Partículas conductoras	Níquel / carbono	AG / cu	----
Densidad, G / cm3	1,9 ± 0,25	2,3 ± 0,25	Astmd792
Estado de solidificación
Dureza, Shore clase a	65 ± 7	50 ± 7	ASTM d2240
Adherencia, n	12	12	/
Eficiencia del blindaje (300 MHz - 10 ghz)	& Gt; 80 decibelios	& Gt; 90 decibelios	Modificación del EEE - 299
Resistencia al volumen, m Omega	0,02	0005	Mil - dtl - 83528c
Relación de compresión	0,3	0,3	ASTM d395 método b
Extensión de rotura,%	150	150	ASTM d412
Condiciones de almacenamiento
Temperatura de almacenamiento	- 20 ° C	- 20 ° C	/
RoHS / alcance	Obediencia	Obediencia	IEC 62321 & amp; En14372
Vida útil	3 meses	2 meses	/

Cinta de interfaz térmica de la serie tct120

Absorbedor magnético lt2500

TSP - Tg puede dispersar la grasa térmica

Material de aislamiento térmico tspxeb

Dcg400sf EMI blindada espuma conductora XYZ

Tela blindada EMI de espuma dcg100sf

Al proporcionar conductividad de los ejes x, y y z, el dcg400sf proporciona un método innovador para el blindaje tradicional y la puesta a tierra, mejorando el efecto de blindaje necesario para satisfacer la creciente velocidad de los microprocesadores para computadoras, telecomunicaciones y otros dispositivos electrónicos hoy en día.