Тип DCF - ES

Material Features заполнитель с высокой теплопроводностью

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： Серия DCF - ES представляет собой передовую технологию формования, которая использует автоматизированные системы для распределения проводящих эластомерных EMI - экранов и прокладок заземления на металлическую или пластиковую подложку. Формирование на месте особенно подходит для сотовых телефонов, PDA, PC - карт, базовых телекоммуникационных станций, радио и многих других отдельных литейных или пластиковых корпусов и упакованных электронных компонентов.

· Отличная гибкость и электропроводность.
· однокомпонентная RTV - проводимая кремниевая смола
· Закрепление при комнатной температуре 24 часа
· Высокий экранирующий эффект: 85 - 100 дБ, до 10 ГГц
· Однокомпонентные соединения, короткие производственные циклы, меньше отходов

Add to cart

Типичное применение

· Аппаратура связи

· Базовая станция

· Мобильные телефоны

· Переносное контрольно - измерительное оборудование

Доступные параметры

· Стандартная упаковка: 500 г / труба, 1 кг / труба и т.д.

Имущество	TSP600ES	TSP800ES	Метод испытания
Непрерывное состояние
Цвет	Серый	Серебряный	Зрение
Проводящие частицы	Никель / углерод	Аг / Ку	----
Плотность, g / cm3	1.9 ±0,25	2.3 ±0,25	ASTMD792
Состояние отверждения
Твердость, класс А по Шоу	65 ± 7	50 ± 7	ASTM D2240
Присоединение, N	Двенадцать.	Двенадцать.	/
Эффективность экранирования (300 МГц - 10 ГГц)	& GT; 80 дБ	& GT; 90 дБ	Изменить EEE - 299
объемное сопротивление, м омега	0,02	0.005	MIL - DTL - 83528C
Коэффициент сжатия	0,3	0,3	ASTM D395 Метод B
Длительность разрыва,%	150.	150.	ASTM D412
Условия хранения
Температура хранения	- 20°C	- 20°C	/
ROHS / Сфера охвата	Быть послушным	Быть послушным	МЭК 62321 & amp; EN 14372
Срок годности	Три месяца	Два месяца	/

Термоинтерфейсная лента серии TCT120

Магнитный поглотитель LT2500

TSP - TG Рассеянный теплопроводный жир

Теплоизоляционные материалы TSPxEB

DCG400SF EMI блокирует проводящую пену XYZ

DCG100SF Пеноматериалы EMI

Обеспечивая электропроводность по осям X, Y и Z, DCG400SF предлагает инновационный подход к традиционным экранам и заземлению, повышая эффективность защиты, необходимую для удовлетворения растущих микропроцессорных скоростей современных компьютеров, телекоммуникационных и других электронных устройств.