Tampone morbido termico serie TSP 5000

Material Features Ad alte prestazioni, materiale di riempimento termico conduttivo del gap

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Describe： Questa serie flessibile è un riempitore di gap siliconico ad alte prestazioni termicamente conduttivo elettricamente isolante. È ideale per l'uso in applicazioni in cui deve essere raggiunto un ottimo trasferimento termico su ampi spazi, causato ad esempio da grandi posizioni tole_x005fo da diverse altezze di accumulo. Grazie alla formulazione specifica e al riempimento con particelle ceramiche l'elastomero siliconico ha una conducibilità termica estremamente elevata. Grazie alla sua morbidezza e flessibilità, il materiale si accoppia perfettamente a superfici irregolari riempiendo spazi vuoti a bassa pressione. Con il suo utilizzo la resistenza termica totale è ridotta al minimo. La naturale aderenza del materiale consente un pre-assemblaggio facile e affidabile.

Conducibilità termica 2.0~3.0 W/m·K
"Bassa resistenza termica "Classe S" a molto basse pressioni"
Altamente conformabile, bassa durezza
Progettato per applicazioni a basso carico
"Fibra di vetro rinforzata per foratura, taglio e resistenza allo strappo"

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PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP5045	TSP5055	TSP5050LV	TSP5025
Colore	-	Viola	Viola	Viola	Viola
Spessore	mm	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10
Conduttività termica	W/m·K	5	5	5	5
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.27	0.27	0.27	0.24
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	1.74	1.74	1.74	1.55
Durezza	Shore OO	45(1）	55	50	25
Fiamma Rating	-	V0	V0	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Densità	g/cm3	3.1	3.1	3.1	3.1
Tensione Forza	psi	45	52	52	52
Allungamento	%	50	50	50	50
Deflezione di compressione (%) a dato pressione	10 psi	13	12	12	15
	50 psi	35	32	32	38
	100 psi	55	50	50	60
Costante dielettrica	@ 1MHz	6	6.5	6	6.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)
Servizio Temp.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	conformità	conformità	conformità	conformità

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DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.