Tampone morbido termico serie TSP 10000

Material Features Bassa resistenza termica e alta conducibilità

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Describe： Questa serie ad alte prestazioni è un riempitore di gap siliconico termicamente conduttivo isolante elettricamente. È ideale per l'uso in applicazioni in cui il trasferimento termico su ampi spazi causati ad esempio da grandi tolleranze o altezze di impilamento diverse deve essere raggiunto. Grazie alla formulazione specifica e al riempimento con particelle ceramiche l'elastomero siliconico ha una conducibilità termica estremamente elevata. Grazie alla sua morbidezza e plasticità il materiale si accoppia perfettamente a superfici irregolari ottimizzando così il contatto termico a bassa pressione. Con il suo utilizzo la resistenza termica totale è ridotta al minimo.

Conducibilità termica 6~12.0 W/m·K
Funziona a bassa pressione
Resistenza chimica straordinaria e stabilità a lungo termine
Facile montaggio grazie all'autoadesimazione
Uno o due lati auto-appiccicosi

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PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP10055	TSP12055
Colore	-	Grigio	Grigio scuro
Spessore	mm	0.3~10	0.5~10
Conduttività termica	W/m·K	10	12
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.21	0.19
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	1.48	1.41
Durezza	Shore OO	55	55
Fiamma Rating	-	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	& gt; 8.0	& gt; 8.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109
Densità	g/cm3	3.35	3.17
Tensione Forza	psi	30	30
Allungamento	%	25	25
Deflezione di compressione (%) a dato pressione	10 psi	12	8
	50 psi	25	23
	100 psi	42	39
Costante dielettrica	@ 1MHz	8.5	8.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.08)	≤ 0.12(0.05)
Servizio Temp.	℃	- 60~150	- 60~150
RoHS/REACH	-	conformità	conformità

Nastro di interfaccia termica serie TCT120

Assorbitore magnetico LT2500

Grasso conduttivo termico dispensabile TSP-TG

Isolatore termico TSPxxEB

DCG400SF EMI che scherma la schiuma conduttiva XYZ

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.