Gel conducteur in situ de type DCF - es

Material Features Matériau de remplissage à haute conductivité thermique sans renfort

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Describe： La série DCF - es est une technologie de moulage avancée qui utilise un système automatisé pour distribuer un blindage EMI en élastomère conducteur et une rondelle de mise à la terre sur un substrat en métal ou en plastique. Le moulage en place est particulièrement adapté pour les téléphones cellulaires, les PDA, les cartes PC, les stations de base de télécommunications, les radios et de nombreux autres boîtiers en plastique ou en fonte séparés et composants électroniques encapsulés.

· Excellente flexibilité et conductivité
· Silicone conducteur RTV monocomposant
· Durcissement 24 heures à température ambiante
· Effet de blindage élevé: 85 - 100 db jusqu'à 10 GHz
· Composé monocomposant, cycle de production court, moins de déchets

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Applications typiques

· Équipement de communication

· Station de base

· Téléphone portable

· Équipement portatif d'essai et d'étalonnage

Options disponibles

· Emballage Standard: 500 g / tube, 1 kg / tube, etc.

Propriété	Tsp600es	Tsp800es	Méthode d'essai
État non solidifié
Couleur	Gris	Blanc argenté	Vision
Particules conductrices	Nickel / carbone	AG / Cu	----
Densité, G / cm3	1,9 ± 0,25	2,3 ± 0,25	Astmd792
État de solidification
Dureté, Shore Grade A	65 ± 7	50 ± 7	ASTM d2240
Adhérence, n	12	12	/
Efficacité du blindage (300 MHz - 10 GHz)	& Gt; 80 décibels	& Gt; 90 décibels	Modifier EEE - 299
Résistivité volumique, mΩ	0,02	0005	Le Mil - DTL - 83528c
Taux de compression	0,3	0,3	ASTM d395 méthode b
Allongement à la rupture,%	150	150	ASTM d412
Conditions de stockage
Température de stockage	- 20°C	- 20°C	/
RoHS / gamme	Obéissance	Obéissance	CEI 62321 & amp; En14372
Durée de conservation	3 mois	2 mois	/

Ruban d'interface thermique série tct120

Absorbeur magnétique lt2500

Graisse thermoconductrice Dispersible TSP - Tg

Tspxxeb isolation thermique

Dcg400sf EMI Shield XYZ mousse conductrice

Tissu de protection EMI en mousse dcg100sf

Le dcg400sf offre une approche innovante du blindage traditionnel et de la mise à la terre en fournissant une conductivité dans les axes X, y et Z, améliorant l'effet de blindage nécessaire pour répondre aux vitesses croissantes des microprocesseurs des ordinateurs, des télécommunications et d'autres appareils électroniques d'aujourd'hui.