TSPxxEB Wärmedämmer

Regular price Material Features Hohes thermisch leitfähiges, unverstärktes Spaltfüllmaterial
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Describe: Die TSP-EB Serie von IBH ist eine elektrisch isolierende wärmeleitende Silikonfolie für eine optimierte thermische Kopplung zwischen elektronischen Gehäusen und Kühlkörpern. Das Material zeichnet sich durch seine sehr hohen dielektrischen Eigenschaften aus. Die Glasfaserverstärkung sorgt für eine hervorragende mechanische Stabilität und Durchschnittfestigkeit sowie einfache Handhabung. Für eine einfache und zuverlässige Vormontage ist das Schnittstellenmaterial einseitig mit klebrigem Haftkleber erhältlich.
  • · Wärmeleitfähigkeit 1,7 W/m·K
  • · Hoher thermischer Kontakt
  • · Einfach für Stanzen und Montage
  • · Hervorragende chemische Beständigkeit und Langzeitstabilität
  • · RoHS/REACH/UL konform

TYPISCHE ANWENDUNGEN

· Elektronische Steuergeräte für Kraftfahrzeuge (ECU)

· Stromversorgung & Halbleiter

· Speicher & Leistungsmodule

· Mikroprozessoren

· Flachbildschirme & Unterhaltungselektronik

VERFÜGBARE OPTIONEN

· Leistungsmodule

· Telekommunikation

· Leistungsdioden oder   AC/DC Wandler

· Medizinische Elektronik


EIGENSCHAFTEN EINHEITEN TSP17EB
Farbe - Rosa
Dicke mm 0.2~0.5
Wärmeleitfähigkeit W/m·K 1.7
Wärmebeständigkeit
  @ 0,5mm,20psi
°C·in²/W 0.65
°C·cm²/W 4.22
Härte Küste   A 90
Flamme   Bewertung UL94 VO
Dielektrische Festigkeit KV(@0.5mm) ≥ 6.0
Volumenwiderstand Ω·cm ≥ 1.0×1013
Dichte g/cm3 2.3
Zugfest   Stärke Psi 2.9
Verlängerung % 15
Service   Temp. - 50~180
RoHS - Einhaltung


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